josef_reich
Ranicki
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Also, dann noch ein paar *gängige* Informationen:
Entscheidend ist das ENT-Löten der auffälligen Schadstellen. Einfach nur heiß "drüberbügeln" kann zwar funktionieren, ist aber eher ein Zufallstreffer. Werkseitig schlampige, unvollständige oder schon mit sichtbarem Korrosionsspalt versehene Lötpunkte werden also *extra* behandelt, wenn es eine dauerhafte Instandsetzung sein soll. Erst der schon sichtbare Ranz raus, dann mit frischem Lot erneuern.
Ich verwende normalerweise Lot des Typs Sn62Pb36Ag2 - Schmelztemperatur als Paste im Lötautomaten 179 Grad voreinstellen, bei händischem Löten als Draht 183-190 Grad. Behelfsweise sind auch Mischungen wie Sn60Pb38Cu2 oder ähnliches.
Blei- und bleifreies Lot haben geringfügig unterschiedliche Schmelzpunkte - dies ist nicht weiter schlimm, aber es gibt unsaubere Kontakte, wenn die beiden nicht entweder konsequent voneinander getrennt - oder in der Schmelze gründlich vermischt werden.
Regelbarer Kleinkolben oder Lötnadel sollte wohl für jeden finanzierbar sein - denkt daran, was Ihr an Teilekosten spart, wenn Euch danach eine Lötaktion *erfolgreich* gelingt. Wer übrigens noch nie mit SMD-Komponenten gearbeitet hat, sollte erstmal mit einer Schrottplatine üben - oder sich beim Bruzzeln unbedingt auf die "normalen" Lötpunkte beschränken. Dort liegen meist auch die Fehlerursachen.
Manche wundersame "Reparatur" hat übrigens auch damit zu tun, daß bei einem eigentlich schon schrottiger Kondensator durch die Wärme des Lötens die mürbe Isolation nochmal kurz wiederbelebt wird - das ist dann aber nicht zwingend ein dauerhafter Erfolg.
Entscheidend ist das ENT-Löten der auffälligen Schadstellen. Einfach nur heiß "drüberbügeln" kann zwar funktionieren, ist aber eher ein Zufallstreffer. Werkseitig schlampige, unvollständige oder schon mit sichtbarem Korrosionsspalt versehene Lötpunkte werden also *extra* behandelt, wenn es eine dauerhafte Instandsetzung sein soll. Erst der schon sichtbare Ranz raus, dann mit frischem Lot erneuern.
Ich verwende normalerweise Lot des Typs Sn62Pb36Ag2 - Schmelztemperatur als Paste im Lötautomaten 179 Grad voreinstellen, bei händischem Löten als Draht 183-190 Grad. Behelfsweise sind auch Mischungen wie Sn60Pb38Cu2 oder ähnliches.
Blei- und bleifreies Lot haben geringfügig unterschiedliche Schmelzpunkte - dies ist nicht weiter schlimm, aber es gibt unsaubere Kontakte, wenn die beiden nicht entweder konsequent voneinander getrennt - oder in der Schmelze gründlich vermischt werden.
Regelbarer Kleinkolben oder Lötnadel sollte wohl für jeden finanzierbar sein - denkt daran, was Ihr an Teilekosten spart, wenn Euch danach eine Lötaktion *erfolgreich* gelingt. Wer übrigens noch nie mit SMD-Komponenten gearbeitet hat, sollte erstmal mit einer Schrottplatine üben - oder sich beim Bruzzeln unbedingt auf die "normalen" Lötpunkte beschränken. Dort liegen meist auch die Fehlerursachen.
Manche wundersame "Reparatur" hat übrigens auch damit zu tun, daß bei einem eigentlich schon schrottiger Kondensator durch die Wärme des Lötens die mürbe Isolation nochmal kurz wiederbelebt wird - das ist dann aber nicht zwingend ein dauerhafter Erfolg.
